会社名 : ソニーLSIデザイン株式会社
カテゴリ : LSI設計エンジニア
半導体_熱・応力解析エンジニア厚木/A026R
募集職種詳細説明  スマートフォン、車載カメラ、ウェアラブル機器等の半導体デバイスにおける熱・応力解析業務です。 
職務内容 スマートフォン、車載カメラ、ウェアラブル機器等の半導体デバイスにおける熱・応力解析業務です。

・熱・応力シミュレーションを用いた半導体デバイス(チップ〜パッケージ)の設計検証、評価、解析
・半導体デバイスの温度測定 
必要となるスキルや
経験 
<必須スキル>
以下いずれかの経験5年以上

・熱シミュレーション解析(熱伝導、熱流体解析、評価環境/TEG開発)
・応力シミュレーション解析
・温度測定(熱電対、サーモグラフィ、恒温槽設置)

<あれば尚可のスキル>
・ロジカルシンキング
・プレゼンスキル
・リーダー経験
・英会話能力(TOEIC600点以上)
・各種プログラミング言語スキル(perl/python/C++等)
・3D CAD設計 
求める人物像  常に探求心と好奇心を持ち、自身の担当領域に留まらず広い視点・視座で業務に取り組まれる方を希望します。 
求める語学力  <あれば尚可のスキル>
・英会話能力(TOEIC600点以上) 
勤務地  本社(神奈川県厚木市) 


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